在電路板、PCB板加工過程中出現(xiàn)的虛焊假焊問題一直困擾著生產(chǎn)企業(yè)。如果不能快速高效的把問題電路板剔除就會對產(chǎn)品的品質造成嚴重的影響，還會給企業(yè)帶來不可預估的損失。因此對于電路板、PCB板生產(chǎn)企業(yè)來講，如何降低虛焊假焊的次品率，同時有效的檢出有虛焊和假焊問題的電路板已成了當務之急。

　　一、什么是虛焊?

　　虛焊一般是在焊接點有氧化或有雜質和焊接溫度不佳、方法不當造成的，實質是焊錫與管腳之間存在隔離層。它們沒有完全接觸在一起。肉眼一般無法看出其狀態(tài)。 但是其電氣特性并沒有導通或導通不良，影響電路特性。

　　二、造成虛焊的原因：

　　1、一種是在生產(chǎn)過程中的，因生產(chǎn)工藝不當引起的，時通時不通的不穩(wěn)定狀態(tài);

　　2、另外一種是電器經(jīng)過長期使用，一些發(fā)熱較嚴重的零件，其焊腳處的焊點極容易出現(xiàn)老化剝離現(xiàn)象所引起的。

　　三、什么是假焊?

　　在電子原件焊接過程中，焊點表面上好像焊接成功，但實際上并沒有焊住，有時用手一撥，引線就可以從焊接點中撥出，這種現(xiàn)象稱為假焊。

　　四、假焊產(chǎn)生的原因：

　　1、焊錫質量差;

　　2、助焊劑的還原性不良或用量不夠;

　　3、被焊接處表面未預先清潔好，鍍錫不牢;

　　4、烙鐵頭的溫度過高或過低，表面有氧化層;

　　5、焊接時間太長或太短，掌握得不好;

　　6、焊接中焊錫尚未凝固時，焊接元件松;

　　7、元器件引腳氧化。

　　五、假焊的危害：

　　虛焊主要是由待焊金屬表面的氧化物和污垢造成的，它的焊點成為有接觸電阻的連接狀態(tài)，導致電路工作不正常，出現(xiàn)時好時壞的不穩(wěn)定現(xiàn)象，噪聲增加而沒有規(guī)律性，給電路的調試、使用和維護帶來重大隱患。此外，也有一部分虛焊點在電路開始工作的一段較長時間內(nèi)，保持接觸尚好，因此不容易發(fā)現(xiàn)。但在溫度、濕度和振動等環(huán)境條件推選用下，接觸表面逐步被氧化，接觸慢慢地變得不完全起來。虛焊點的接觸電阻會引起局部發(fā)熱，局部溫度升高又促使不完全接觸的焊點情況進一步惡化，最終甚至使焊點脫落，電路完全不能正常工作。這一過程有時可長達一、二年。

　　據(jù)統(tǒng)計數(shù)字表明，在電子整機產(chǎn)品故障中，有將近一半是由于焊接不良引起的，然而，要從一臺成千上萬個焊點的電子設備里找出引起故障的虛焊點來，這并不是一件容易的事。所以，虛焊是電路可靠性的一大隱患，必須嚴格避免。進行手工焊接操作的時候，尤其要加以注意。

　　假焊的存在大大降低印制板以及整體產(chǎn)品的可靠性，給生產(chǎn)過程造成不必要的維修、增加生產(chǎn)成本，降低生產(chǎn)效率，給已經(jīng)出廠的產(chǎn)品造成很大的質量、安全隱患，增加售后維修費用。

　　六、虛焊與假焊的區(qū)別是什么?

　　虛焊在焊接時是有連接的只是不牢固而已，而假焊則在焊接時就沒有成功地連接，只是造成了一個焊接的“假象”而已。

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