柔性電路(FPC)是上世紀(jì)70年代美國(guó)為發(fā)展航天火箭技術(shù)發(fā)展而來(lái)的技術(shù),是以聚脂薄膜或聚酰亞胺為基材制成的一種具有高度可靠性,絕佳曲撓性的印刷電路,通過(guò)在可彎曲的輕薄塑料片上,嵌入電路設(shè)計(jì),使在窄小和有限空間中堆嵌大量精密元件,從而形成可彎曲的撓性電路。此種電路可隨意彎曲、折迭重量輕,體積小,散熱性好,安裝方便,沖破了傳統(tǒng)的互連技術(shù)。在柔性電路的結(jié)構(gòu)中,組成的材料是是絕緣薄膜、導(dǎo)體和粘接劑。
一般FPC的成本有以下幾個(gè)方面構(gòu)成:
1、主料(銅箔,保護(hù)膜,補(bǔ)強(qiáng)及背膠等);
2、輔料(干膜,菲林片,鋼網(wǎng),純膠片,電子元器件);
3、表面處理(化學(xué)鎳金,電鍍鎳金,電鍍純錫);
4、拼版利用率;
5、板子構(gòu)成(單面,雙面,多層等);
6、特殊要求(線(xiàn)路的寬細(xì),過(guò)孔的大小,表面處理的厚度,特殊材料的貼附等);
7、人工成本;
8、FPC上附加件成本(泡棉,元器件)
FPC的性能需要經(jīng)過(guò)測(cè)試才能驗(yàn)證,測(cè)試內(nèi)容包括外觀(guān)測(cè)試、電氣性能測(cè)試、環(huán)境性能測(cè)試。測(cè)試基本標(biāo)準(zhǔn)包括基板薄膜、覆蓋層外觀(guān),鍍層工藝,連接盤(pán)和覆蓋層偏差,耐電壓、耐彎折、耐焊接性,耐溫濕、鹽霧性能等等。彈片微針模組在FPC軟板測(cè)試中,可承載50A大電流,在小pitch領(lǐng)域內(nèi),可適應(yīng)0.15mm-0.4mm之間的pitch值,接觸穩(wěn)定不卡pin,平均使用壽命能達(dá)到20w次以上,測(cè)試時(shí)無(wú)需經(jīng)常更換,性能穩(wěn)定可靠。
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