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　　產(chǎn)品細(xì)節(jié)

　　1、基材

　　采用無(wú)膠基材，它和有膠基材的區(qū)別在于它的結(jié)合方式是利用熱壓機(jī)把銅箔和基材壓合在一起，相比來(lái)說(shuō)它的柔韌性、銅箔和基材的結(jié)合力、焊盤(pán)的平面度等參數(shù)要比有膠柔性板要好。但它的價(jià)格比較高，一般只用在要求比較高的場(chǎng)合。

　　2、銅箔

　　采用壓延銅箔，壓延銅箔繞曲性要好，壓延銅箔單價(jià)比電解銅箔要貴，壓延銅箔分子緊密，柔性好，越薄柔性越好。

　　3、絕緣材料

　　絕緣材料采用PI，一般PI用作基底膜，即基材和保護(hù)膜中的基底膜。PI具有耐高溫可以進(jìn)行焊接的特性，而且它的柔軟性，尺寸穩(wěn)定性，絕緣特性，耐熱性，電氣性能和機(jī)械性能都非常不錯(cuò)。

　　產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn)

　　1、減輕重量

　　在同樣體積內(nèi)，F(xiàn)PC軟板與導(dǎo)線電纜比，在相同載流量下，其重量可減輕約70%，與剛性PCB比，重量減輕約90%。

　　2、裝連的一致性

　　用FPC軟板裝連，消除了用導(dǎo)線電纜接線時(shí)的差錯(cuò)。只要加工圖紙經(jīng)過(guò)校對(duì)通過(guò)后，所有以后生產(chǎn)出來(lái)的繞性電路都是相同。裝連接線時(shí)不會(huì)發(fā)生錯(cuò)接。

　　3、材料使用可選擇

　　FPC軟板可根據(jù)不同的使用要求，選用不同的基底材料來(lái)制造。例如，在要求成本低的裝連應(yīng)用中，可使用聚酯薄膜。在要求高的應(yīng)用中，需要具有優(yōu)良的性能，可使用聚酰亞薄膜。

　　常見(jiàn)問(wèn)答

　　問(wèn)：我有一款多層fpc軟板需要做沉金2邁的厚度，貴司可以生產(chǎn)嗎?

　　答：您好，可以的，下單請(qǐng)注明

　　問(wèn)：多層fpc軟板的生產(chǎn)周期一般是多長(zhǎng)?

　　答：一般是在10天左右。

　　問(wèn)：請(qǐng)問(wèn)多層板能做外層2安銅嗎?

　　答：您好，可以的。

　　問(wèn)：軟板上有兩個(gè)端子需要焊接，貴司能一起幫我做嗎?

　　答：可以的。

　　以上就是小編整理的關(guān)于多層fpc軟板的一些參數(shù)、優(yōu)點(diǎn)、細(xì)節(jié)、常見(jiàn)問(wèn)答的一些說(shuō)明，希望對(duì)大家在選購(gòu)fpc多層板的時(shí)候有所幫助。