FPC軟板主要是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基本材料制成,其他組成材料有絕緣薄膜、導(dǎo)體和粘接劑。FPC生產(chǎn)前需要進(jìn)行預(yù)處理,生產(chǎn)過(guò)程中,需要終檢。FPC柔性電路測(cè)試,彈片微針模組體型輕薄、扁平,性能堅(jiān)韌強(qiáng)大,在大電流測(cè)試中能通過(guò)1-50A的電流,過(guò)流穩(wěn)定,電阻恒定,有著很好的連接功能。
FPC基材從種類(lèi)分,主要為壓延銅與電解銅,壓延銅柔韌性好,耐彎折,但可過(guò)電流較電解銅小;電解銅質(zhì)地較硬,柔韌性較壓延銅差,但可過(guò)電流較大,一般用于電源這方面。
從層數(shù)分,又分為單面基材與雙面基材。單面基材由聚酰亞胺樹(shù)脂,及PI,在一面壓合銅箔組成,壓合面含膠就稱(chēng)有膠壓延、有膠電解,無(wú)膠即稱(chēng)無(wú)膠壓延或無(wú)膠電解。有膠無(wú)膠主要的區(qū)別在于銅箔與絕緣PI的吸附能力不同以及擊穿系數(shù)不同。
至于厚度,銅箔有1oz(35um)、0.5oz(18um)、1./3oz(12.5um),絕緣PI厚度一般為12.5um、25um?;暮穸戎饕?5/25、18/12.5、12.5/12.5這三種不同的厚度。
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