隨著電子產(chǎn)品逐漸向著短、小、輕、薄的發(fā)展,F(xiàn)PC軟板的用量越來(lái)越大,那么FPC有哪些優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)呢,下面小編來(lái)詳細(xì)的說(shuō)一說(shuō)。
1. 可以自由彎曲、卷繞、折疊,可依照空間布局要求任意排列,并在三維空間任意移動(dòng)和伸縮,從而達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化;
2. 利用FPC可大大縮小電子產(chǎn)品的體積和重量,適應(yīng)電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠性方向發(fā)展的需要。
3. FPC電路板板還具有良好的散熱性和可焊性以及易于裝連、綜合成本較低等優(yōu)點(diǎn),軟硬結(jié)合的設(shè)計(jì)也在一定程度上彌補(bǔ)了柔性基材在元件承載能力上的略微不足。
1. 由于FPC柔性線路板是為特殊應(yīng)用而設(shè)計(jì)、制造的,所以電路設(shè)計(jì)、布線和照相底版所需的費(fèi)用較高,因此初始成本高。
2. FPC柔性線路板的更改和修補(bǔ)比較困難,F(xiàn)PC柔性線路板一旦制成后,要更改必須從底圖或編制的光繪程序開(kāi)始。其表面覆蓋一層保護(hù)膜,修補(bǔ)前要去除,修補(bǔ)后又要復(fù)原,這是比較困難的工作。
3. FPC柔性線路板在尚不普及的情況下,通常用間歇法工藝制造,受到生產(chǎn)設(shè)備尺寸的限制,不能做得很長(zhǎng)、很寬。
4. 制備人員操作不當(dāng)易引起FPC柔性線路板的損壞,F(xiàn)PC的錫焊和返工需要由受過(guò)訓(xùn)練的人員操作。
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