隨著科技的發(fā)展,軟板的用途越來越廣,大有和PCB一較高下的意思,但是很多朋友還不知道什么是fpc軟板以及它的特點有哪些,下面小編針對此問題來詳細(xì)的說一說。
一、簡介
FPC:英文全拼Flexible Printed Circuit ,其中文意思是柔性印制線路板,簡稱軟板。
它是通過在一種可曲饒的基材表面利用光成像圖形轉(zhuǎn)移和蝕刻工藝方法而制成導(dǎo)體電路圖形,雙面和多層電路板的表層與內(nèi)層通過金屬化孔實現(xiàn)內(nèi)外層電氣聯(lián)通 ,線路圖形表面以PI與膠層保護(hù)與絕緣。
主要分為單面板、鏤空板、雙面板、多層板、軟硬結(jié)合板。
二、發(fā)展趨勢
軟板行業(yè)最早在日本興起,時間大約是2002年。日本外的軟板行業(yè)自2003年開始萌芽,2005年飛速擴(kuò)展,2006年則出現(xiàn)下滑,2007年年中軟板行業(yè)落至谷底,2008年開始復(fù)蘇。
在2005年,軟板行業(yè)門檻低,利潤高,吸引一大批企業(yè)進(jìn)入。
進(jìn)入2006年,競爭變得日益激烈,供大于求的現(xiàn)象非常嚴(yán)重,很多企業(yè)為了生存不得不將價格一降再降,甚至賠本經(jīng)營。同時,軟板產(chǎn)業(yè)的下游客戶,如大型的EMS廠家,增設(shè)軟板部門,不再外包軟板業(yè)務(wù),導(dǎo)致軟板行業(yè)雪上加霜。
2007年是軟板行業(yè)風(fēng)雨飄搖的一年。首先是利潤大幅度下滑,軟板大廠M-FLEX 2007財年的凈利潤只有300萬美元,而2006財年凈利潤達(dá)4040萬美元,凈利潤下滑了93%。香港上市的佳通科技2007財年虧損2980萬美元,而其2006財年則盈利1240萬美元。
其次是銷售額下降,臺灣第一大軟板廠嘉聯(lián)益,2004年銷售額77.9億臺幣,之后連續(xù)3年下滑,2007年銷售額為65.41億臺幣。再次是毛利率下滑,嘉聯(lián)益2004年毛利率是29%,2007年下降到12%。韓國第一大軟板企業(yè)Young Poong則將軟板業(yè)務(wù)從上市公司里剝離,以免投資人的臉色太難看。大廠尚且如此,小廠就直接倒閉。
小廠的大量倒閉給軟板行業(yè)帶來了機(jī)會,軟板行業(yè)自2008年初開始復(fù)蘇。但是軟板行業(yè)又面臨了新的難題,這就是經(jīng)濟(jì)下滑。2008年伊始,全球經(jīng)濟(jì)出現(xiàn)了下滑的勢頭,高漲的油價,次貸危機(jī),糧食價格暴漲。全球經(jīng)濟(jì)進(jìn)入下降通道,尤其是新興國家。
軟板的需求下滑源于消費類電子產(chǎn)品。 經(jīng)濟(jì)處于下降通道時,首先遭受打擊的就是這些非剛性需求的消費類電子產(chǎn)品的需求:包括手機(jī)、筆記本電腦、平板電視、液晶顯示器、數(shù)碼相機(jī)、DV等產(chǎn)品。
三、特點
1、體積小、重量輕??捎糜诰苄⌒碗娮釉O(shè)備應(yīng)用中;
2、可彎折、撓曲??捎糜诎惭b任意幾何形狀設(shè)備機(jī)體中;
3、除能靜態(tài)撓曲外還可動態(tài)撓曲。可用于動態(tài)電子零部件之間的連接;
4、能向三維空間擴(kuò)展,提高了電路設(shè)計和機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計的自由度,充分發(fā)揮印制板功能;
5、撓性板除普通線路板外。還可有多種功能,如:可做感應(yīng)線圈、電磁屏蔽、觸摸開關(guān)按鍵等。
四、主要原材
其主要原材料右:1、基材,2、覆蓋膜, 3、補(bǔ)強(qiáng), 4、其它輔助材料。
1、基材
1.1 有膠基材
有膠基材主要有三部分組成:銅箔、膠、和PI,有單面基材和雙面基材兩種類別,只有一面銅箔的材料為單面基材,有兩面銅箔的材料為雙面基材。
1.2 無膠基材
無膠基材即是為沒有膠層的基材,其是相對于普通有膠基材而言,少了中間的膠層,只有銅箔和PI兩部分組成,比有膠基材具有更薄、更好的尺寸穩(wěn)定性、更高的耐熱性、更高的耐彎折性,更好的耐化學(xué)性等優(yōu)點,現(xiàn)在已被廣泛使用。
銅箔:目前常用銅箔厚度有如下規(guī)格,1OZ 、1/2OZ 、1/3OZ ,現(xiàn)在推出1/4OZ厚度的更薄的銅箔,但目前國內(nèi)已在使用此種材料,在做超細(xì)路(線寬線距為0.05MM及以下)產(chǎn)品。隨著客戶要求的越來越高,此種規(guī)格的材料在將來將會被廣泛使用。
2、覆蓋膜
主要有三部分組成:離型紙、膠、和PI,最終保留在產(chǎn)品上只有膠、和PI兩部分,離型紙在生產(chǎn)過程中將被撕掉后不再使用(其作用保護(hù)膠上有異物)。
3、補(bǔ)強(qiáng)
為FPC特定使用材料,在產(chǎn)品某特定部位使用,以增加支撐強(qiáng)度,彌補(bǔ)FPC較“軟”的特點。
目前常用補(bǔ)強(qiáng)材料有以下幾種:
1)FR4補(bǔ)強(qiáng):主要成分為玻璃纖維布和環(huán)氧樹脂膠 組成,同PCB所用FR4材料相同;
2)鋼片補(bǔ)強(qiáng):組成成分為鋼材,具有較強(qiáng)的硬度及 支撐強(qiáng)度;
3) PI補(bǔ)強(qiáng):同覆蓋膜相同,有PI和膠離型紙三部分組成,只是其PI 層更厚,從2MIL到9MIL均可配比生產(chǎn)。
4、其他輔材
1)純膠:此粘合膠膜是一種熱固化型丙烯酸酯類粘合膠膜有保護(hù)紙/離型膜和一層膠組成,主要用于分層板、軟硬結(jié)合板、及FR-4/鋼片補(bǔ)強(qiáng)板,起到粘合作用。
2)電磁保護(hù)膜:粘貼于板面起屏蔽作用。
3)純銅箔:只有銅箔組成,主要用于鏤空板生產(chǎn)。
五、類型
FPC類型有以下6種區(qū)分:
A、單面板:只有一面有線路。
B、雙面板:兩面都有線路。
C、鏤空板:又稱窗口板(手指面開窗)。
D、分層板:兩面線路(分開)。
E、多層板:兩層以上線路。
F、軟硬結(jié)合板:軟板與硬板相結(jié)合的產(chǎn)品。
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