隨著電子產(chǎn)品逐漸向著短、小、輕、薄的發(fā)展，F(xiàn)PC軟板的優(yōu)勢(shì)也越來(lái)越明顯，用戶也越來(lái)越多，那么我們?cè)诒９芎妥鳂I(yè)的時(shí)候需要注意什么呢，下面小編來(lái)詳細(xì)的說一說。

　　保存期限

　　1、FPC導(dǎo)體裸露部分，需經(jīng)過表面鍍層(防銹)處理，如鍍/化金、OSP、鍍錫等，儲(chǔ)存環(huán)境需要避免腐蝕性氣體，且溫度需管控25℃以下，濕度需管控50-70%。

　　2、產(chǎn)品在以上保存條件下，其有效保存期為出廠后6個(gè)月，加干燥劑真空包裝，保存期限為1年。

　　3、過保質(zhì)期后的產(chǎn)品只會(huì)影響焊接(如金面氧化、FPC吸潮)，在其他方面無(wú)影響。

　　SMT作業(yè)要求說明

　　1、FPC所使用的基板材料具有吸濕特性，如客戶制程中有高溫或需經(jīng)SMT制程，在作業(yè)前先進(jìn)行烘烤去濕動(dòng)作，避免產(chǎn)品有爆孔、氣泡、分層等不良出現(xiàn)。

　　2、SMT作業(yè)前的烘烤一般建議烘烤溫度為110-130℃，時(shí)間為60-120分鐘。

　　3、FPC經(jīng)作業(yè)前烘烤后，需在2小時(shí)之內(nèi)進(jìn)行上線作業(yè)，如超過2小時(shí)以上的待料未作業(yè)，則需再次進(jìn)行烘烤，以避免板材再次吸濕，影響SMT作業(yè)。

　　4、FPC因有耐折特性，因此零件焊接位置背面需有補(bǔ)強(qiáng)設(shè)計(jì)，以保護(hù)焊點(diǎn)及裸露線路區(qū)不受外力影響，如無(wú)此補(bǔ)強(qiáng)設(shè)計(jì)，則避免在零件區(qū)域內(nèi)進(jìn)行任何彎折之動(dòng)作，以免有焊點(diǎn)錫裂發(fā)生的疑慮。

　　以上就是小編整理的關(guān)于“FPC軟板的保存期限和SMT作業(yè)要求說明”，希望對(duì)大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請(qǐng)聯(lián)系我司客服為您解答。