FPC撓性印制電路板是印制電路板中一個(gè)大類(lèi)。根據(jù)FPC撓性印制電路板的結(jié)構(gòu),按導(dǎo)體層數(shù)可分為單面板、雙面板、多層板。印制電路板是電子行業(yè)的基礎(chǔ)產(chǎn)品,廣泛應(yīng)用于通訊設(shè)備、計(jì)算機(jī)、汽車(chē)電子和工業(yè)裝備及各種家用電器等電子產(chǎn)品,其主要功能是支撐電路元件和互連電路元件。
作為fpc 線路板的一種,多層線路板在如今電子行業(yè)的應(yīng)用也是越來(lái)越廣泛了?,F(xiàn)在,隨著電腦的應(yīng)用逐漸普遍之后,因高功能化的需求,使得布線容量大、傳輸特性佳成為fpc多層板的訴求重點(diǎn)。
提及制作多層線路板的方法,它一般由內(nèi)層圖形先做,然后以印刷蝕刻法作成單面或雙面基板,并納入指定的層間中,再經(jīng)加熱、加壓并予以粘合。其實(shí),這些基本制作方法與溯至1960年代的工法并無(wú)多大改變,不過(guò)隨著材料及制程技術(shù)更趨成熟,所附予多層板的特性也變得更多樣化。
相對(duì)于其他形式的線路板,多層線路板可以增加布線層數(shù),從而加大了設(shè)計(jì)靈活性;由于裝配密度高,各組件間的連線減少,因此提高了可靠性。除此之外,該設(shè)備還可設(shè)置電路、磁路屏蔽層,以及金屬芯散熱層以滿(mǎn)足屏蔽、散熱等特種功能需要。當(dāng)然,多層線路板也不是完全沒(méi)有缺點(diǎn)的。造價(jià)高,周期長(zhǎng),需要高可靠性的檢測(cè)手段,這些在成本上面就會(huì)需要較大的付出。
總而言之,隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展,尤其是大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的廣泛深入應(yīng)用,fpc系列下的多層線路板正迅速向高密度、高精度、高層數(shù)化方向發(fā)展出現(xiàn)了微細(xì)線條、小孔徑貫穿、盲孔埋孔、高板厚孔徑比等技術(shù)以滿(mǎn)足市場(chǎng)的需要。
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