電解銅是將粗銅(含銅99%)預(yù)先制成厚板作為陽極，純銅制成薄片作陰極，以硫酸和硫酸銅的混合液作為電解液。通電后，銅從陽極溶解成銅離子(Cu)向陰極移動(dòng)，到達(dá)陰極后獲得電子而在陰極析出純銅(亦稱電解銅)。

　　電解銅顧名思義就是通過電解的方法使銅離子吸附在基材上而形成銅箔，所以它的特點(diǎn)是：導(dǎo)電性強(qiáng)，但耐彎折度相對較弱，電解銅發(fā)紅。銅在電氣、電子工業(yè)中應(yīng)用最廣、用量最大，占總消費(fèi)量一半以上。用于各種電纜和導(dǎo)線，電機(jī)和變壓器的繞阻，開關(guān)以及印刷線路板等。

　　FPC軟板有膠電解和無膠電解的區(qū)別：

　　有膠電解就是，由電解銅箔、薄膜、膠粘劑三個(gè)不同材料所復(fù)合而成的撓性覆銅板稱為三層型撓性覆銅板(簡稱“3L-FCCL”)，也就是我們所說的有膠電解基材。通俗的說就是把PI薄膜涂上膠再與電解銅箔粘結(jié)在一起。

　　無膠電解有兩種做法，一種是以PI薄膜為載體，在其表面浸鍍電解銅箔，另一種做法就是用電解銅箔為載體，在電解銅箔表面涂覆液態(tài)PI，再固化。

　　有膠電解和無膠電解銅箔基材的制造方法不同，所以兩類基材的材料特性亦不同。

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