隨著電子產(chǎn)品逐漸向著短、小、輕、薄的發(fā)展,fpc軟板的優(yōu)勢也越來越明顯,市場需求也越來越大,表面工藝也相對豐富起來了,那么我們常用的表面處理工藝具體有哪些呢,下面小編來詳細(xì)的介紹一下。
1、熱風(fēng)整平
這是廠家非常常見的也是非常便宜的處理工藝,指在線路板表面涂覆熔融錫鉛焊料并用加熱壓縮空氣整平(吹平),使其形成一層既能抗銅氧化又能提供良好的可焊性的涂覆層,熱風(fēng)整平時焊料和銅在結(jié)合處形成銅錫金屬化合物。
其優(yōu)點(diǎn)是有較長的存儲時間,而且PCB完成后,銅表面完全的潤濕了(焊接前完全覆蓋了錫);適合無鉛焊接;工藝成熟、成本低、適合目視檢查和電測。
2、有機(jī)可焊性保護(hù)劑
這種處理工藝的一般流程為:脫脂、微蝕、酸洗、純水清洗、有機(jī)涂覆、清洗,過程控制相對其他表明處理工藝較為容易。優(yōu)點(diǎn)突出,例如:制程簡單,表面非常平整,適合無鉛焊接和SMT。易返工,生產(chǎn)操作方便,適合水平線操作。板子上適合多種處理并存。而且成本低,環(huán)境友好。
3、沉金
沉金也是常用的一種處理方式,其一般流程為:脫酸洗清潔、微蝕、預(yù)浸、活化、化學(xué)鍍鎳、化學(xué)浸金。其過程中有6個化學(xué)槽,涉及到近百種化學(xué)品,過程比較復(fù)雜。
這種處理工藝不易氧化,可長時間存放,表面平整,適合用于焊接細(xì)間隙引腳以及焊點(diǎn)較小的元器件。而且這種工藝可以重復(fù)多次過回流焊也不太會降低其可焊性,也可以用來作為COB打線的基材。
總的來說,常用的fpc軟板表面處理工藝主要包括熱風(fēng)整平、有機(jī)可焊性保護(hù)劑和沉金,此外,有些廠家還會運(yùn)用沉銀、沉錫和全板鍍鎳金等方法來對fpc軟板的表面進(jìn)行處理,無論是使用哪一種方法都需要運(yùn)用掌握正確的操作方法才能獲得良好效果。
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